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全桥型MMC数字-物理混合仿真阻尼阻抗接口模型
研制与开发 | 更新时间:2025-06-16
    • 全桥型MMC数字-物理混合仿真阻尼阻抗接口模型

    • Damping Impedance Interface Model of Power Hardware-in-the-loop Simulation for Full-bridge Modular Multilevel Converter

    • 电力系统自动化-方正平台   2020年44卷第16期 页码:154-160
    • DOI:10.7500/AEPS20190728001    

      中图分类号:
    • 收稿日期:2019-07-28,

      修回日期:2020-03-31,

      网络出版日期:2020-06-06,

      纸质出版日期:2020-08-25

    移动端阅览

  • 李彬彬,王圣博,韩林洁等.全桥型MMC数字-物理混合仿真阻尼阻抗接口模型[J].电力系统自动化,2020,44(16):154-160. DOI: 10.7500/AEPS20190728001.

    LI Binbin,WANG Shengbo,HAN Linjie,et al.Damping Impedance Interface Model of Power Hardware-in-the-loop Simulation for Full-bridge Modular Multilevel Converter[J].Automation of Electric Power Systems,2020,44(16):154-160. DOI: 10.7500/AEPS20190728001.

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